使用範囲例

一般的なPCB基板となります。一般的な商業・工業用途に幅広くご使用いただけます。

仕様

項目 値
単面基板 両面/多層基板 備考
最大基板寸法
27″ x 20″(686mm x 508mm)
内層ライン幅/スペース 4mil / 4mil (100um / 100um) 4mil / 4mil (100um / 100um)
最小内層パッド
5mil(0.13mm) ランド幅のみ
最薄部厚さ
4mil(0.1mm) 銅箔なし
最薄絶縁部厚さ
3mil(76um)
内部銅箔部厚さ
1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz
(12um, 17um, 35um, 70um, 105um)
外部銅箔部厚さ 1 - 3oz 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz
(12um, 17um, 35um, 70um, 105um, 140um, 175um)
完成板厚さ 0.6 - 3.0mm 0.2 - 4.0mm
完成板厚さ誤差 板厚 < 0.5mm
±0.05
板厚 ≧ 0.6 - 1.0mm
±10%
板厚 ≧ > 1.2mm
±0.127
内層表面処理
ブラック／ブラウン酸化処理
層数 1 2 - 20
多層板層間精度
±1.5mil(±38um)
最小ドリル直径
0.20mm
最小完成板穴直径
0.20mm
穴位置精度
±2mil(±50um)
槽孔誤差
±3mil(±75um)
メッキスルーホール直径誤差
±3mil(±75um)
非メッキスルーホール直径誤差
±2mil(±50um)
ホールメッキ最大横縦比
10:1
ホールメッキ厚さ
0.4 - 2mil(10 - 50um)
外層パターン位置合わせ精度
±1.5mil(±38um)
外層最小導体幅／導体間隔 0.20/0.20mm 4mil/4mil(100um/100um)
エッチング誤差
±1mil(±25um)
ソルダレジスト種類
Taiyo PSR2000, NSR-9000 他
ソルダレジスト厚さ
ライン上限 0.4 - 1.2mil(10 - 30um)

導体コーナー ≧0.2mil(5um)

基板上 完成銅箔�+1.2mil(30um)
ソルダレジスト硬度
6H
ソルダレジストパターン位置合わせ精度
±1.5mil(±38um)
ソルダレジストダム最小幅
4.0mil(100um)
ソルダレジスト埋め最大直径
0.6mm
表面処理
半田レベラー（有鉛）/（鉛フリー）,端子部のみ電解金メッキ,耐熱プリフラックス,銀,金
端子部のみ電解金メッキニッケルメッキ厚さ
280u″(7um)
端子部のみ電解金メッキ金メッキ厚さ
60u″(1.5um)
無電解ニッケルと金メッキニッケル厚さ
120u″ / 240u″(3um / 6um)
無電解ニッケルと金メッキ金厚さ
1u″ / 6u″(0.0254um/0.15um)
外形最小誤差
±4mil(±0.10um)
ホールよりエッジへの最小誤差
±3mil(±0.075um)
V-カット角度
25°,30°,45°,60°
斜めカット角度
25° - 60°
最小マーク幅／間隔
5mil / 5mil(0.125um / 0.125um)
導体引き剥がし強度
≧6lb/in (≧107g/mm)
イオン汚染
<1.0ugNaCl/c㎡
抵抗管理及び誤差
50Ω±10%
ねじれ度
≦0.5%
基板材質種類
FR-4, CEM-1, CEM-3